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2004年 第01期目录
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微电子封装技术对SMT的促进作用Promotion of SMT on Micro - electronic Packaging作者:况延香,朱颂春, 2004年 第01期
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高速时钟电路的信号完整性设计Signal Integrity of High - speed Design作者:吕霆,祝亮, 2004年 第01期
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塑封IC潮敏分级及相应的使用要求Moisture Sensitive Level for Plastic IC and Some Application Notes作者:陆飞, 2004年 第01期
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弯曲件工艺性的几个要点Severeal Points of Bending Techniques作者:刘永生, 2004年 第01期
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绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用Researching and Applying of Insulating Heat Conduction Organics Silicon Potting Material作者:章文捷,马静, 2004年 第01期
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一种新型小型化高分辨率LED矩阵显示器A Miniaturized High Resolution LED Display Matrix Device作者:王世和,张浩然,周冬莲, 2004年 第01期
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SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型Random Fatigue Semi - experimental Model of SMT Solder Joint in Random Vibration Condition作者:郭强,赵玫, 2004年 第01期
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铜颗粒增强对锡铅钎料蠕变寿命的影响Effect of Enhanced Particles Cu on Creep Rupture Life of SnPb Based Composite Solder作者:闫焉服,刘建萍,史耀武,夏志东,周国峰, 2004年 第01期
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钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律Solder Volume on the Strength of Through- Hole Reflow Solder Joints作者:张威,王春青,孙福江, 2004年 第01期
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低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化Optimized Composition With Low- melting Point of Ternary Sn- Ag - Cu System作者:彭敏,王英敏,张新房,羌建兵,李德俊,董闯, 2004年 第01期
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实施倒装芯片的组装Making Flip Chip Assembly作者:胡志勇, 2004年 第01期
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微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发Research and Development of Lead - free Sn - Zn Based Solders in Microelectronics Assembly作者:戴志锋,黄继华, 2004年 第01期
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电子封装无铅化技术进展(续完)Summarization of Lead- free Technology in Electronic Packaging作者:田民波,马鹏飞, 2004年 第01期
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电子工艺技术
Electronics Process Technology
期刊 :  | | RMB:10 | | 主管部门 | 信息产业部 | | 编辑部名 | 中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子学会
太原市和平南路159号 太原115信箱
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www.ersuo.com | | 编辑部 | 《电子工艺技术》编辑部 | | ISSN | :1001-3474 | | CNSN | :14-1136/TN | | SubscibeCode | :22-52 | | QCode | :dzgyjs | | Url | :http://www.ilib.cn/P-dzgyjs.html |
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