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会议 : 第九届计算机工程与工艺全国学术年会

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  1. 挠性电路板及其装配工艺作者:胡朝晖,
  2. 机顶盒产品的工程化设计和生产测试作者:郭立刚,
  3. 利用I-DEAS软件实现三维自动化设计作者:刘轶斌,
  4. 基于实体模型的产品形状特征识别作者:刘定伟, 薛澄岐,
  5. 高密度电子组装技术发展趋势作者:李江,
  6. 计算机机箱电磁兼容性设计作者:王保卫,
  7. 机载计算机电源抗干扰技术的研究作者:孟颖悟,
  8. 热管在P4主板热设计中的应用及仿真分析作者:丁慧敏,
  9. 机载计算机CPU模块的热分析作者:陈祖豪,
  10. 基于RLC模型的树形互连线延迟和信号完整性分析作者:魏敬和, 张松, 黄嵩人, 于宗光,
  11. 高速DDR存储器信号完整性设计与实现作者:贾福桢, 周炜, 徐双珊,
  12. InfiniBand互连解决方案的应用现状分析作者:金利峰, 胡铭曾, 周炜, 王彦辉,
  13. InfiniBand电缆组件的均衡技术分析作者:金利峰, 胡铭曾, 郑浩, 叶白云,
  14. 一种SerDes PLL电路的滤波网络设计作者:金利峰, 胡铭曾, 李滔, 周炜,
  15. PCI Express高速电气互连设计作者:金利峰, 胡铭曾, 郑浩, 叶白云,
  16. 高速路由器交换板的设计及其实现作者:王维, 孙志刚, 崔向东,
  17. 一种基于PCI Express传输机制的多处理器系统设计作者:赵恒, 刘衡竹,
  18. 一种InfiniBand HCA卡的工程设计与实现作者:金利峰, 胡铭曾, 李滔, 王彦辉,
  19. 新一代I/O互连PCI Express体系结构研究作者:胡鹏, 李琼, 郭御风, 徐炜遐,
  20. 二路胖树对虫孔交换树型组播的支持特性作者:孙全宝, 张民选, 肖立权,
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第九届计算机工程与工艺全国学术年会

第九届计算机工程与工艺全国学术年会论文集

会议 :
主办单位中国计算机学会
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